汙染物質和清洗藥品 汙染（rǎn）物 常規化學清洗 增強（qiáng）化學清洗 碳酸鈣結垢 2.0wt%檸檬酸，pH4.0 （用氨水（shuǐ）體（tǐ）調節pH值） HCl，pH2.5 硫酸鈣、硫酸鋇、 硫酸鍶結垢 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） HCl，pH2.5 金屬氧化物、 金屬（shǔ）氫氧化物 2.0wt%檸檬酸，pH4.0 （用氨水（shuǐ）體（tǐ）調節pH值） 1.0wt%的亞硫酸氫鈉，pH11.5 （Fe、Mn采用0.2wt%的草酸，pH2） 無機膠（jiāo）體汙染 2.0wt%檸檬酸，pH4.0 （用氨（ān）水體調（diào）節pH值） HCl，pH2.5 無機有機 混合膠體（tǐ）汙染 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） 0.1wt%NaOH和0.03wt%SDS，pH11.5 矽 無 0.1wt%NaOH，pH11.5 生（shēng）物汙染 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） 2.0wt%STPP和0.25wt%Na-DDBS,pH10 或0.1wt%NaOH和0.03wt%SDS，pH11.5 溶解有機汙染物 2.0wt%STPP和0.8 wt%Na-EDTA（pH10） 2.0wt%STPP和0.25wt%Na-DDBS,pH10 或0.1wt%NaOH和0.03wt%SDS，pH11.5 注（zhù）：HCl——鹽酸； STPP——三聚磷酸（suān）鈉； Na-EDTA——乙二胺四乙酸鈉（nà）； NaOH——氫氧化鈉； SDS——十二烷基磺酸鈉； Na-DDBS——十二烷基笨磺酸鈉。